“会”聚北京，共谱“芯”篇 | 斯百德助力第二届集成芯片和芯粒大会圆满收官

11月8日～10日，以“集成芯片，迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会在北京成功举办。本次大会由中国科学院计算技术研究所与复旦大学主办。700余名集成芯片与芯粒技术领域的专家学者、行业先锋亲临现场，共同探讨集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片EDA与数学基础、集成芯片和芯粒多物理场仿真和多芯粒集成技术与工艺等热点话题。

安徽斯百德信息技术有限公司作为本届大会会务服务单位，全程参与会议组织，提供策划、组织、线上设计与开发、现场执行等全项服务。

因大会需要线上报名并缴纳费用，斯百德成立专门网络开发团队，在短时间内为大会开发了从会议报名缴费到会议介绍、资料下载、咨询服务等一整套完善的网站平台，保证了参与人员的顺利报名参会，并能够提前了解大会相关会议内容。

▲第二届集成芯片和芯粒大会官网

为保障线上缴费过程安全，斯百德技术团队开发了便捷安全的缴费后台，使参会者通过手机或电脑均可顺利缴费，确保会议流程更加顺畅。设置退款选项，如参会者发生缴费错误、或因个人原因无法参会议等意外情况，可以直接通过点击退费选项实现费用原路退回，避免了线下退款的复杂性。

大会签到环节使用了斯百德自主研发的会议签到系统，参会者在网上报名时会接收到系统短信或者电子邮件，其中含有个人信息二维码。在会议现场签到时，出示二维码并现场扫码，即可实时生成并打印参会证件。

在会议落地执行阶段，斯百德设计组与活动组提前进驻大会举办场地，推进大会各项工作，最大程度满足与会各方需求。同时，各组工作人员提前开展大会彩排演练，确保大会按计划逐步实施。

本次大会准备时间相对较短，但斯百德精益求精，凭借经验丰富、严谨敬业的专业团队，为与会者呈现了一场精彩的学术会议，并赢得了主办方和参会人员的一致好评。未来，斯百德将继续打磨团队服务质量，提升会务执行水平，丰富服务内容，确保各项会议高效、顺利进行，并始终保持一流的优质参会体验。