祝贺第四届集成芯片和芯粒大会圆满举办！

10月9日-10日，第四届集成芯片和芯粒大会在上海成功举办。本次学术会议由复旦大学、中国科学院计算技术研究所和武汉大学主办，以“三维连Token，智能芯时代”为主题，吸引近千名来自高校、科研院所和集成电路产业链企业的专家学者、产业代表齐聚浦江之畔，围绕集成芯片与芯粒技术在三维集成、异构集成及智能化应用等方面的最新进展与未来方向开展深度研讨，为学术界与产业界搭建高质量的沟通桥梁。

继服务第二届、第三届大会后，斯百德再度携手组委会，将往届积累的办会经验与自主研发的会务技术应用于本届大会。针对集中报到需求，团队采用智能签到系统，简化现场办理步骤，提升签到效率，让嘉宾便捷入场，减轻了报到环节的组织协调压力。

一场学术大会的顺利推进，既需要周密的前期安排，也离不开灵活的现场应对。筹备阶段，团队提前梳理协调事项，细化执行要求，将可能出现的问题与需求考虑在前；会议期间，主动发现需要完善的细节，及时与组委会核实、同步信息，面对临时变化，灵活协调相关人员与配套资源，跟进处理结果，让沟通有回应、事项有着落。这些细致的考虑与及时的配合，让组委会更省心，也让嘉宾更从容，赢得了主办方和参会人员的一致好评。

从北京、武汉到上海，斯百德将服务经验转化为对办会需求的深入理解。未来，斯百德将继续深耕学术会议服务，以专业会务执行与技术支持，助力高校、科研机构及行业企业深化交流、拓展合作。